CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
Crown-Sports-official-website-billing@vinmie.com
beyerdynamic
Betting-site-contact@kuyumcuburda.net
Euro-betting-platform-hr@9tru.com
European-Cup-betting-website-billing@torqueunderwater.com
真优美
European-Cup-competition-support@felicianocrescenzi.com
2024欧洲杯外围
轻奢网
福建移动校讯通
AG平台
2024欧洲杯竞猜
甲虎批发网
JASONWOOD
Crown-Sports-app-customerservice@neszs.com
欧洲杯买球app
汽车大世界越野车大全
Gambling-app-careers@yexingcc.com
Hers爱物网
皇冠博彩
耶萨智能
邦海外
遵义百姓网
湖北工业大学工程技术学院
花满楼
中国汽车网
强力新材
齐鲁弈友
临沂物流城网
上海政协
中华网教育
纵横三国用户系统
站点地图
中国招教网